12月23日上午，金华职业技术大学与全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子在信息工程学院隆重举行嵌入式 AI 联合实验室签约仪式。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、高级经理陈峰、金职大副校长陈夙、信息工程学院相关负责人等出席活动。此次合作聚焦嵌入式 AI 技术应用与高端技能人才培养，标志着双方在产教融合、协同创新领域迈出实质性步伐，将为区域数字经济发展注入新动能。

签约仪式前，瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、高级经理陈峰一行在信息工程学院院长邱晓华等陪同下，先后参观了校史馆与AI创客工坊，全面了解学校办学历史、职业教育特色及信息技术领域的育人成果与创新氛围，为后续深度合作奠定了良好基础。

签约仪式中，陈夙副校长致辞时代表学校对瑞萨电子嘉宾的到来表示热烈欢迎，她介绍了金华职业技术大学实现本科层次办学跨越后的发展定位，强调学校始终坚持“产教融合、校企合作” 办学理念，构建 “五位五共” 职业教育治理模式的坚定决心。她表示，瑞萨电子在嵌入式系统、嵌入式 AI 与智能物联网应用领域的深厚技术积累，与学校人才培养需求高度契合，此次共建联合实验室是双方优势互补、协同发展的重要契机。

沈清总监在致辞中从产业趋势与技术赋能角度阐述了合作的深远意义。她表示，瑞萨电子作为全球半导体行业的领军企业，始终重视产学研协同创新，期待通过与金职大的合作，将先进技术体系、真实工程项目与产业经验引入校园，推动嵌入式 AI 技术与职业教育深度融合，共同培养符合产业发展需求的高端技能人才。

根据协议，双方将以嵌入式 AI 联合实验室为核心载体，统筹推进工程化项目导入、微专业与课程体系协同开发、实训平台与技术资源共建、双师队伍联合培养及应用场景与产业需求对接等重点任务。

 此次合作是金华职业技术大学深化本科层次职业教育改革的重要举措，也是瑞萨电子拓展校企合作版图、赋能产业人才培养的关键实践。未来，双方将以联合实验室为平台，持续深化合作内涵，助力嵌入式 AI 技术在教学、科研与产业应用中的协同发展，为数字经济时代培养更多高端技能人才，打造职业教育与产业协同发展的典范。