新闻

智能终端与物联项目部访企拓岗,助推校企协同育人新发展

投稿人:张莹 稿件来源:智能终端与物联项目部 发布时间:2025-07-10 责任编辑:徐华东

为进一步搭建学生实习就业平台,深化产教融合,近日,应用电子技术、物联网应用技术、电子信息工程技术专业部分师生在院领导带领下,走访了浙江大学金华研究院和龙芯中科(金华)技术有限公司,开展访企拓岗专项活动。

在浙江大学金华研究院,团队参观了研究院的智能传感、集成电路等实验室,详细了解了研究院在电子信息、物联网等领域的前沿技术研究和产业化应用情况。

在龙芯中科(金华)技术有限公司,团队实地考察了企业芯片研发、测试及智能制造生产线,深入了解国产芯片技术的最新发展动态。企业负责人表示,随着物联网、智能硬件的快速发展,应用电子技术、电子信息工程技术等专业人才需求旺盛,希望与学校在人才培养、实习就业等方面加强合作。





推荐